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CMI95M手持式銅箔測厚儀
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
- 避免高昂的回收再生的成本 - 快速精確地鑒定特定銅箔厚度
- 一款認可的堅固易用且價格合理的手持式測厚儀，通過厚度測量分揀銅箔薄片
- 非破壞性檢測 - 新型CMI95M配有**軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷
- 經久耐用，操作簡單
- 出廠前校準，*標準片
- 低電量提醒
- CE認證
用于印刷電路板上的銅箔厚測量。
手持式銅箔測厚儀（CMI95M）儀器品牌：日立HITACHI
儀器型號：CMI95M
尺寸：（w）2.6"（66mm）（D）1.25"（32mm）（H）4.1n（104mm）
產品特色：測量銅箔厚度只需1秒鐘!Cm95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒 鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140 微米）。
Cm95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140 微米）。
CMI9M5技術特點
CMI9M5由工廠調校，不需要任何標準片.它使用方便，只需將產品*有的軟探針 放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
? 快速精確地判定特定銅箔厚度?
? 一款認可的堅固易用且價格合理的手持式測厚儀，通過厚度測量分揀銅箔薄片。
? 非破壞性檢測-新型95M配有**軟接觸式探針，避免銅箔表面刮傷.
? 經久耐用，操作簡單。
? 出廠前校準，*標準片。
? 低電量提醒。
? CE認證。