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上海楹點檢測設備有限公司
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SEB2H SEB2H0° SEB4H組合雙晶直探頭
美國GE SEB2H SEB2H0° SEB4H組合雙晶直探頭
組合雙晶直探頭：焦點為橢圓形平面，這里的焦點寬和焦點長分別為橢圓短半軸和長半軸尺寸
上海楹點檢測設備有限公司服務范圍： 船舶及船用產品的超聲探傷-UT；磁粉探傷-MT；滲透檢測(PT)、射線探傷-RT、渦流探傷-ET等產品。公司承諾，所有商品保證原裝**，一年保修，終身維護！服務熱線：151-210-77168/Q。
探傷儀配件：直探頭，斜探頭，連接線，探頭線，保護膜，試塊，耦合劑，雙晶探頭，表面波探頭，小徑管探頭，小角度探頭，水浸探頭，非金屬探頭，可拆式探頭，可變角度探頭，窄脈沖探頭、測厚探頭系列超聲探頭
橫波直探頭：垂直入射橫波，需要非常粘的耦合劑，主要用于檢測材料的彈性特性（如彈性模量）
型號 f(MHz) 晶片（mm） EB(mm) 探頭電纜
B1Y 1 18x18 10 PKLL2
B2Y 2 18x18 6 PKLL2
MB2Y 2 9x9 6 MPKL2
MB4Y 4 9x9 4 MPKL2
K2NY 2 Φ18 4 MPKM2
K4NY 4 Φ9 3 MPKM2
低頻直探頭：用于檢測強聲吸收材料，如陶瓷長柄拴、**石頭、爐石、木頭、橡膠以及混凝土
型號 f(MHz) 接觸面 探頭電纜
K0.25G 0.25 Φ45mm PKTL2
K0.1G 0.1 Φ45mm PKTL2
B0.05N 0.05 Φ30mm PKTL2
B0.05NN 0.05 Φ5mm PKTL2
G0.2R1 0.2 Φ60mm PKTL2
B0.05US 0.05 Φ56mm PKTL2
B0.05UE 0.05 Φ56mm PKTL2
點焊焊縫用探頭：
15MHz和20MHz直探頭，使用水延遲路徑和軟保護膜以獲得與點焊焊縫的較佳耦合。元件直徑需要與焊較直徑相一致。探頭型號為G15MNx.x和G20MNx.x（x.x=元件直徑）
高溫探頭：
雙晶直探頭SEB.KV，接觸溫度200℃，短暫使用可達到600℃；斜探頭W..B.GV的接觸溫度200℃，間歇操作可達350℃
型號 f(MHz) β°(折射角) 晶片（mm） 近場 F/N(mm) 距離（mm）
SEB2KV 2 0 Φ10 15 3~250
SEB4KV 4 0 Φ10 18 2~750
W45B2GV 2 45 10x14 35 7~300
W60B2GV 2 60 10x14 35 7~280
W70B2GV 2 70 10x14 35 7~260
W45B4GV 4 45 10x14 70 5~450
W60B4GV 4 60 10x14 70 5~425
W70B4GV 4 70 10x14 70 5~400
需要電纜線MPKL2-V（對于SEB.KV為兩根），接觸面Φ12或25x36mm
縱波直探頭：
型號 f(MHz) 近場(mm) 晶片(mm) 有效晶片(mm) 聲束垂直度 工作溫度范圍 短時間溫度(5秒) 附注
B1S-N 1.0±0.1 22.7±3.4 Φ24-0.2 Φ23.2±0.5 0+0.5° -20~+60℃ 120℃ D系列
B2S-N 2.0±0.2 45±7 Φ24-0.2 Φ23.1±0.5 0+0.5° -20~+60℃ 120℃ D系列
B4S-N 4.0±0.4 88±14 Φ24-0.2 Φ22.8±0.5 0+0.5° -20~+60℃ 120℃ D系列
MB2S-N 2.0±0.2 8.0±1.2 Φ10-0.1 Φ9.7±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 120℃ D系列
MB2F 2.0±0.2 8.0±1.2 Φ10-0.1 Φ9.7±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 90℃
MB4F 4.0±0.4 15.6±2.4 Φ10-0.1 Φ9.6±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 90℃
K2N 2.0±0.2 8.0±1.2 Φ10-0.1 Φ9.7±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 90℃ D系列
K4N 4.0±0.4 15.6±2.4 Φ10-0.1 Φ9.6±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 90℃ D系列
MB4S-N 4.0±0.4 15.6±2.4 Φ10-0.1 Φ9.6±0.2 0+0.8° -20~+60℃ 120℃ D系列
斜探頭：
MWB系列斜探頭
用于小物體的檢測。經常用于鍋爐壓力容器部分的焊縫檢測，
特別是螺桿、螺釘和高應力機械零件的裂縫檢測。其它應用：
腐蝕探測（如氣瓶內部）和管道上裝配焊縫的測試。
型號 f(MHz) 晶片(mm) 有效晶片(mm) 折射角(°) 工作溫度范圍 短時間溫度(5秒) 附注
MWB35-2 2.0±0.1 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 38+2 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB45-2 2.0±0.1 8±0.1x9±0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 45±2 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB60-2 2.0±0.1 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 60±2.5 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB70-2 2.0±0.1 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 70±3 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB35-4 4.0±0.2 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 38±1 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB45-4 4.0±0.2 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 45±1.5 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB60-4 4.0±0.2 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 60±2 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB70-4 4.0±0.2 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 70±2 -20~+60℃ 150℃ E系列
MWB80-4 4.0±0.2 8-0.1x9-0.1 7.7±0.2x8.6±0.2 77±2.5 -20~+60℃ 150℃ E系列
WB35-2 2.0±0.1 20-0.2x22-0.2 19.2±0.3x21.1±0.3 38±1 -20~+60℃ 150℃ E系列
WB45-2 2.0±0.1 20-0.2x22-0.2 19.2±0.3x21.1±0.3 45±1 -20~+60℃ 150℃ E系列
WB60-2 2.0±0.1 20-0.2x22-0.2 19.2±0.3x21.1±0.3 60±1.5 -20~+60℃ 150℃ E系列
WB70-2 2.0±0.1 20-0.2x22-0.2 19.2±0.3x21.1±0.3 70±2 -20~+60℃ 150℃ E系列
組合雙晶直探頭：焦點為橢圓形平面，這里的焦點寬和焦點長分別為橢圓短半軸和長半軸尺寸
型號 f(MHz) 焦距(mm) 焦點寬(-6dB) 焦點長(-6dB) 工作溫度范圍 短時間溫度(5秒) 附注
MSEB2H 2±0.2 8±2 2±0.4 2.5±0.5 -20~+60℃ 120℃ D系列
MSEB4H 4.0±0.4 8±1 1.7±0.5 2.5±0.5 -20~+60℃ 120℃ D系列
MSEB6H 6±0.6 3±1 1.1±0.2 2.0±0.4 -20~+60℃ 120℃ D系列
SEB2H 2±0.2 10±2 3±0.6 4.5±0.9 -20~+60℃ 120℃ D系列
SEB2H0° 2±0.2 30±6 3±0.6 6±1.2 -20~+60℃ 120℃ D系列
SEB4H 4±0.4 10±2 1±0.2 3±0.6 -20~+60℃ 120℃ D系列
SEB4H0° 4±0.4 30±2 3±0.6 6.5±1.3 -20~+60℃ 120℃ D系列
SEB2KF5 2±0.2 6±2 2±0.4 2.5±0.5 -20~+70℃ 120℃ D系列
SEB4KF8 4±0.4 6±2 1.7±0.2 2.2±0.4 -20~+70℃ 120℃ D系列
SEB5KF3 5±0.5 3±1 1.25±0.3 2.2±0.5 -20~+70℃ 120℃ D系列
SEB6KF4 6±0.6 3±1 1.1±0.2 2.0±0.4 -20~+70℃ 120℃ D系列
SEB10KF3 10±1 3±1 0.8±0.2 1.3±0.3 -20~+60℃ 120℃ D系列
系列超聲測厚探頭
探頭電纜線與接口
高溫耦合劑ZGM 電纜型號 代號 長度
DA231 A-A 1.5m
DA233 A-C 1.5m
DA235 A-B 1.5m
KBA535 A-E 1.2m
KBA536 A-D 1.2m
KBA531A A-F 1.2m
通用耦合劑ZG-F 觸變膠糊，非滴落，可水洗，無腐蝕，中性；溫度范圍：-20℃~+100℃；2.5Kg容器包裝。也可再分小包裝為5瓶，每瓶200cm3
油性耦合劑ZGT 中等粘度糊膏，耐水，無腐蝕，通用型；溫度范圍-30℃~+250℃；100g管狀包裝
高溫耦合劑ZGM 高粘度糊膏，帶有固體填充物，**于熱物體的壁厚測量，溫度范圍+200℃~600℃；100g管狀包裝
階梯形校驗試塊 VW 用于測厚儀的功能控制，也包括驗證
測厚探頭：焦點為橢圓形平面，這里的焦點寬和焦點長分別為橢圓短半軸和長半軸尺寸
型號 f(MHz) 焦距(mm) 焦點寬(-6dB) 焦點長(-6dB) 工作溫度范圍 短時間溫度(5秒) 附注
DA303 2±0.2 13±2 4.5±0.7 2.5±0.5 -20~+60℃ 配DM3、Kabel DA231測厚儀
DA305 5±0.5 12±2 3±0.6 2.5±0.5 10~120℃ 600℃ 配DM3、Kabel DA231測厚儀
DA312 10±1 3±1 0.8±0.2 1.3±0.3 -20~+60℃ 配DM3、Kabel DA231測厚儀
DA301 5±0.5 8±2 2±0.5 1.5±0.5 -20~+60℃ 配DM3、Kabel DA231測厚儀
測厚探頭系列
探頭型號 測量范圍（鋼mm） 接觸面直徑mm 頻率MHz 工作溫度℃ 電纜型號 零位調節
標準應用
DA301 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA231 與探頭耦合
DA311 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA233 與探頭耦合
DA401 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA231 不與探頭耦合
DA411 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA233 不與探頭耦合
DA451 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA231 與探頭耦合
DA461 1.2-200 12.5 5 -20~+60 DA233 與探頭耦合
用于薄壁材料
DA312 0.6-50 7.5 10 -20~+60 DA235 與探頭耦合
DA412 0.6-50 7.5 10 -20~+60 DA235 不與探頭耦合
DA462 0.6-50 7.5 10 -20~+60 DA235 與探頭耦合
應用于具有平均聲衰減的大壁厚測量
DA303 5-300 16.1 2 -20~+60 DA231 與探頭耦合
DA403 5-300 16.1 2 -20~+60 DA231 不與探頭耦合
DA453 5-300 16.1 2 -20~+60 DA231 與探頭耦合
用于高聲衰減材料
DA0.8G 5-60 28.5 0.8 -10~+60 DA231 與探頭耦合
DA408 5-60 28.5 0.8 -10~+60 DA231 不與探頭耦合
DA458 5-60 28.5 0.8 -10~+60 DA231 與探頭耦合
特殊應用
DA312B16* 0.7-12 3.0 10 -20~+60 固定1.5m 與探頭耦合
DA312B29* 0.7-12 3.0 10 -20~+60 固定1.5m 與探頭耦合
KBA525*** 0.6-25 5.0 10 -10~+55 固定1.2m 不與探頭耦合
FH2 ED REM 0.75-50 9.6 7.5 -10~+55 固定1.2m 不與探頭耦合
TC560** 1.5-200 15.9 5 -10~+55 KBA531A 不與探頭耦合
*借助多次回波序列穿過涂層探測在涂層下面的基體材料壁厚（DM4,DM4DL,DMS2,DMS2TC）
**自動探測聲速和在一個操作步驟中同時探測涂層厚度和基體材料壁厚（僅用于DMS 2TC特殊功能），適用于底面嚴重腐蝕
***適用于底面嚴重腐蝕
用于高溫構件
DA305 4-60 16.0 5 20~+600 DA235 與探頭耦合
DA315 5-150 16.0 2 25~+300 DA233 與探頭耦合
DA317 2-80 12.5 5 25~+300 DA233 與探頭耦合
DA319 1.0-15 7.5 10 25~+300 DA233 與探頭耦合
HT400 1.2-250 12.7 5 10~+530 KBA535/536 不與探頭耦合
HT400A* 1.0-300 12.7 5 10~+530 KBA535/536 不與探頭耦合
*同HT400，僅用于DMS2(包括A掃描)